- เข้าร่วม
- 1 มิถุนายน 2011
- ข้อความ
- 15,469
- คะแนนปฏิกิริยา
- 0
- คะแนน
- 36
AMD พรีวิวจีพียู MI500 ที่จะออกมาปีหน้า และนำเสนอแร็ก Helios รองรับการประมวลผล AI ระดับ 3 Exaflops
Body
ในงาน CES 2026 AMD ได้เปิดตัวจีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์เพื่องาน AI ใหม่ Instinct MI440X ซึ่งเป็นตัวล่าสุดในตระกูล MI400 พัฒนาต่อจาก MI430X รุ่นก่อนหน้านี้ ที่จะใช้กับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ของสหรัฐ
Lisa Su ซีอีโอ AMD ยังเปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมของจีพียูใหม่ตระกูล MI500 ที่มีกำหนดออกมาในปีหน้า 2027 เป็นครั้งแรก ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 6, ผลิตบนเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรขั้นสูง, หน่วยความจำ HBM4E และมีประสิทธิภาพสำหรับงาน AI ดีกว่า MI300X ที่ออกมาปี 2023 มากกว่า 1 พันเท่า


นอกจากนี้ AMD ได้นำเสนอแผนการออกแบบโครงสร้างพื้นฐานให้รองรับการประมวลผลในระดับ yottaflop (10 ยกกำลัง 24, 1000 zetta) ที่คาดว่าจะไปถึงภายใน 5 ปีข้างหน้า ด้วยแพลตฟอร์ม Helios ที่เป็นแร็ก รองรับการประมวลต่อ 1 ตู้ 2.9 Exaflops มีจีพียู MI455X และซีพียู EPYC Venice รุ่นใหม่

ที่มา: AMD
arjin Tue, 06/01/2026 - 22:02
Continue reading...
Body
ในงาน CES 2026 AMD ได้เปิดตัวจีพียูสำหรับเซิร์ฟเวอร์เพื่องาน AI ใหม่ Instinct MI440X ซึ่งเป็นตัวล่าสุดในตระกูล MI400 พัฒนาต่อจาก MI430X รุ่นก่อนหน้านี้ ที่จะใช้กับซูเปอร์คอมพิวเตอร์ของสหรัฐ
Lisa Su ซีอีโอ AMD ยังเปิดเผยรายละเอียดเพิ่มเติมของจีพียูใหม่ตระกูล MI500 ที่มีกำหนดออกมาในปีหน้า 2027 เป็นครั้งแรก ใช้สถาปัตยกรรม CDNA 6, ผลิตบนเทคโนโลยี 2 นาโนเมตรขั้นสูง, หน่วยความจำ HBM4E และมีประสิทธิภาพสำหรับงาน AI ดีกว่า MI300X ที่ออกมาปี 2023 มากกว่า 1 พันเท่า


นอกจากนี้ AMD ได้นำเสนอแผนการออกแบบโครงสร้างพื้นฐานให้รองรับการประมวลผลในระดับ yottaflop (10 ยกกำลัง 24, 1000 zetta) ที่คาดว่าจะไปถึงภายใน 5 ปีข้างหน้า ด้วยแพลตฟอร์ม Helios ที่เป็นแร็ก รองรับการประมวลต่อ 1 ตู้ 2.9 Exaflops มีจีพียู MI455X และซีพียู EPYC Venice รุ่นใหม่

ที่มา: AMD
arjin Tue, 06/01/2026 - 22:02
Continue reading...