- เข้าร่วม
- 1 มิถุนายน 2011
- ข้อความ
- 17,104
- คะแนนปฏิกิริยา
- 0
- คะแนน
- 36
AMD เปิดตัวเซิร์ฟเวอร์ Helios เซิร์ฟเวอร์ AI ชี้ประสิทธิภาพต่อโทเค็นเหนือกว่า NVIDIA Vera Rubin 30%
Body
วันนี้ในงาน AMD Advancing AI 2026 เอเอ็มดีเปิดตัว AMD Helios ชุดเซิร์ฟเวอร์ที่ออกแบบเป็นชุดแร็คในตัว สำหรับโรงงานผลิตโทเค็นที่นำไปรัน AI Model ขนาดใหญ่ ทางเอเอ็มดีเทียบประสิทธิภาพของ Helios กับ NVIDIA Vera Rubin NVL72 ระบุว่าประสิทธิภาพต่อราคาดีกว่า 30%
Helios ประกอบไปด้วย AMD EPYC รุ่นที่ 6, ชิปกราฟิก AMD Instinct รุ่นที่ 5 MI455X, และชิปเน็ตเวิร์ค AMD Pensando แบ่งเป็นถาดประมวลผล (compute tray) ที่มีชิปกราฟิก 4 ชุด จำนวน 18 ถาด รวมชิปกราฟิก 72 ชุดต่อตู้ เชื่อมต่อด้วย UALink over Ethernet (UALoE)
พลังประมวลผลรวมของ Helios อยู่ที่ 2.9 exaflop FP4, 1.4 exaflop FP8 หน่วยความจำรวม 31TB และแบนวิดท์หน่วยความจำรวม 1.7 เพตะไบต์ต่อวินาที โดยชิป MI455X รองรับตัวข้อมูลแบบ MXFP4, MXFP6, MXFP8, FP8 ขณะที่ฝั่ง NVIDIA นั้นชูข้อมูลแบบ NVFP4 เป็นจุดเด่น
ตู้ Helios นั้นระบายความร้อนด้วยน้ำ และมีอัตราการกินพลังงานสูงสุด 250kW โดยก่อนหน้านี้ AMD เคยเปิดเผยข้อมูลบางส่วนในงาน CES เมื่อต้นปีที่ผ่านมา และก่อนงานแถลงข่าวนี้คลาวด์ต่างๆ ทั้งไมโครซอฟท์, Meta, OpenAI, และ Oracle ก็ล้วนประกาศว่าจะใช้งาน Helios
ตอนนี้ Helios อยู่ในสถานะเดินหน้าสายการผลิตเต็มตัว ทาง Tom Brown ผู้ร่วมก่อตั้ง Anthropic ระบุว่าได้ทดสอบ Helios มาก่อนที่จะเริ่มใช้งานจริง โดยพบว่าการออปติไมซ์โมเดลให้ไปรันบน Helios ไม่ได้ลำบากนัก เพราะวิศวกรคนเดียวสามารถใช้ AI ช่วยออปติไมซ์จนใช้งานได้เต็มประสิทธิภาพขึ้นเรื่อยๆ ในช่วงสุดสัปดาห์
ที่มา - AMD Advancing AI 2026
lew Thu, 23/07/2026 - 23:49
Continue reading...
Body
วันนี้ในงาน AMD Advancing AI 2026 เอเอ็มดีเปิดตัว AMD Helios ชุดเซิร์ฟเวอร์ที่ออกแบบเป็นชุดแร็คในตัว สำหรับโรงงานผลิตโทเค็นที่นำไปรัน AI Model ขนาดใหญ่ ทางเอเอ็มดีเทียบประสิทธิภาพของ Helios กับ NVIDIA Vera Rubin NVL72 ระบุว่าประสิทธิภาพต่อราคาดีกว่า 30%
Helios ประกอบไปด้วย AMD EPYC รุ่นที่ 6, ชิปกราฟิก AMD Instinct รุ่นที่ 5 MI455X, และชิปเน็ตเวิร์ค AMD Pensando แบ่งเป็นถาดประมวลผล (compute tray) ที่มีชิปกราฟิก 4 ชุด จำนวน 18 ถาด รวมชิปกราฟิก 72 ชุดต่อตู้ เชื่อมต่อด้วย UALink over Ethernet (UALoE)
พลังประมวลผลรวมของ Helios อยู่ที่ 2.9 exaflop FP4, 1.4 exaflop FP8 หน่วยความจำรวม 31TB และแบนวิดท์หน่วยความจำรวม 1.7 เพตะไบต์ต่อวินาที โดยชิป MI455X รองรับตัวข้อมูลแบบ MXFP4, MXFP6, MXFP8, FP8 ขณะที่ฝั่ง NVIDIA นั้นชูข้อมูลแบบ NVFP4 เป็นจุดเด่น
ตู้ Helios นั้นระบายความร้อนด้วยน้ำ และมีอัตราการกินพลังงานสูงสุด 250kW โดยก่อนหน้านี้ AMD เคยเปิดเผยข้อมูลบางส่วนในงาน CES เมื่อต้นปีที่ผ่านมา และก่อนงานแถลงข่าวนี้คลาวด์ต่างๆ ทั้งไมโครซอฟท์, Meta, OpenAI, และ Oracle ก็ล้วนประกาศว่าจะใช้งาน Helios
ตอนนี้ Helios อยู่ในสถานะเดินหน้าสายการผลิตเต็มตัว ทาง Tom Brown ผู้ร่วมก่อตั้ง Anthropic ระบุว่าได้ทดสอบ Helios มาก่อนที่จะเริ่มใช้งานจริง โดยพบว่าการออปติไมซ์โมเดลให้ไปรันบน Helios ไม่ได้ลำบากนัก เพราะวิศวกรคนเดียวสามารถใช้ AI ช่วยออปติไมซ์จนใช้งานได้เต็มประสิทธิภาพขึ้นเรื่อยๆ ในช่วงสุดสัปดาห์
ที่มา - AMD Advancing AI 2026
lew Thu, 23/07/2026 - 23:49
Continue reading...