- เข้าร่วม
- 1 มิถุนายน 2011
- ข้อความ
- 16,895
- คะแนนปฏิกิริยา
- 0
- คะแนน
- 36
Qualcomm เปิดตัวโซลูชัน Dragonfly สำหรับ Data Center AI มีทั้งซีพียูและชิปเร่งการประมวลผล AI
Body
Qualcomm เปิดตัวชิปสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล AI รุ่นใหม่ ประกอบด้วยซีพียู Dragonfly C1000, สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ High Bandwidth Compute (HBC), ชิปเร่งการประมวลผล Dragonfly AI300
Dragonfly C1000 เป็นซีพียูที่ใช้คอร์ของ Qualcomm Oryon ความถี่มากกว่า 5GHz จำนวนคอร์รวมมากกว่า 250 ระบุว่าประสิทธิภาพการทำงานต่อวัตต์ดีกว่าซีพียูคู่แข่งที่มีในตลาดมากกว่า 2 เท่า รองรับ PCIe Gen 7 ที่แบนด์วิธสูงกว่า 2 TB/s ได้ คาดเริ่มขายในปี 2028
ส่วน HBC เป็นการออกแบบตัวประมวลผลหน่วยความจำแบบ 3D-stacked ทำให้การจัดการรับส่งข้อมูลมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดย HBC Gen 1 สำหรับ AI250 ทำได้ระดับ 133 TB/s ต่อการ์ด ดีขึ้น 18 เท่า เมื่อเทียบกับ AI200 ส่วน AI300 ที่จะใช้ HBC Gen 2 มีแผนทำได้ดีขึ้นกว่า AI200 มากกว่า 54 เท่า คาดว่า HBC Gen 1 สำหรับ AI250 จะออกมาได้ช่วงกลางปี 2027
สำหรับ Dragonfly AI300 สำหรับเร่งการประมวลผล AI เป็นรุ่นต่อจาก AI200 กับ AI250 ที่เปิดตัวปีที่แล้ว ใช้ HBC Gen 2 มีทรูพุทที่สูงกว่า และความหน่วงต่ำเมื่อทำงานกับโมเดล LLM และ Agentic AI และประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีกว่าชิปบนจีพียูอย่างน้อย 4-8 เท่า คาดสินค้าเริ่มส่งมอบในปี 2028
Qualcomm ยังประกาศว่า Meta ได้ตกลงที่จะติดตั้งเซิร์ฟเวอร์ตระกูล Dragonfly บนซีพียู C1000 นี้ ภายในครึ่งหลังของปี 2028
ที่มา: Qualcomm
arjin Thu, 25/06/2026 - 18:32
Continue reading...
Body
Qualcomm เปิดตัวชิปสำหรับการใช้งานในศูนย์ข้อมูล AI รุ่นใหม่ ประกอบด้วยซีพียู Dragonfly C1000, สถาปัตยกรรมหน่วยความจำ High Bandwidth Compute (HBC), ชิปเร่งการประมวลผล Dragonfly AI300
Dragonfly C1000 เป็นซีพียูที่ใช้คอร์ของ Qualcomm Oryon ความถี่มากกว่า 5GHz จำนวนคอร์รวมมากกว่า 250 ระบุว่าประสิทธิภาพการทำงานต่อวัตต์ดีกว่าซีพียูคู่แข่งที่มีในตลาดมากกว่า 2 เท่า รองรับ PCIe Gen 7 ที่แบนด์วิธสูงกว่า 2 TB/s ได้ คาดเริ่มขายในปี 2028
ส่วน HBC เป็นการออกแบบตัวประมวลผลหน่วยความจำแบบ 3D-stacked ทำให้การจัดการรับส่งข้อมูลมีประสิทธิภาพมากขึ้น โดย HBC Gen 1 สำหรับ AI250 ทำได้ระดับ 133 TB/s ต่อการ์ด ดีขึ้น 18 เท่า เมื่อเทียบกับ AI200 ส่วน AI300 ที่จะใช้ HBC Gen 2 มีแผนทำได้ดีขึ้นกว่า AI200 มากกว่า 54 เท่า คาดว่า HBC Gen 1 สำหรับ AI250 จะออกมาได้ช่วงกลางปี 2027
สำหรับ Dragonfly AI300 สำหรับเร่งการประมวลผล AI เป็นรุ่นต่อจาก AI200 กับ AI250 ที่เปิดตัวปีที่แล้ว ใช้ HBC Gen 2 มีทรูพุทที่สูงกว่า และความหน่วงต่ำเมื่อทำงานกับโมเดล LLM และ Agentic AI และประสิทธิภาพต่อวัตต์ดีกว่าชิปบนจีพียูอย่างน้อย 4-8 เท่า คาดสินค้าเริ่มส่งมอบในปี 2028
Qualcomm ยังประกาศว่า Meta ได้ตกลงที่จะติดตั้งเซิร์ฟเวอร์ตระกูล Dragonfly บนซีพียู C1000 นี้ ภายในครึ่งหลังของปี 2028
ที่มา: Qualcomm
arjin Thu, 25/06/2026 - 18:32
Continue reading...